随着人工智能技术的飞速发展，AI芯片在处理海量数据和提升运算速度的同时，也面临着日益严峻的能耗和散热挑战。芯片温度每升高10摄氏度，其可靠性可能减半，这已成为算力行业亟待解决的关键技术难题。

在湖北江城实验室，2024年度中国青年五四奖章获得者、湖北大学集成电路学院教授吴小虎正率领团队，致力于为AI芯片开发一种集成式微流道结构。该结构允许冷却液直接流经芯片内部，实现高效的“近距离”散热。

现年34岁的吴小虎，自博士阶段起便专注于热辐射研究，与“热”问题结下了不解之缘。

在博士研究初期，吴小虎所在的实验室缺乏针对各向异性材料的算法，计算此类材料的特性时，不得不依赖昂贵且效率低下的国外软件。吴小虎认为，直接使用软件而不理解其计算过程，就无法真正掌握材料的本质属性。为此，他投入一年半时间，独立推导公式并编写代码，最终开发出一套电磁仿真算法。

他表示，过去需要数小时才能完成的各向异性材料物理机理计算，现在仅需一秒即可得出结果。为了打破国外软件的垄断，他还进一步优化了算法，并将其开发成软件，供其他科研人员使用。

博士毕业后，吴小虎婉拒了国外优厚的工作条件，选择回国发展，他认为出国学习先进技术是为了更好地报效国家。

在研究深入之际，一次培训改变了他的研究方向。2025年7月，吴小虎与湖北江城实验室主任杨道虹会面。杨道虹指出，当前各类芯片的散热问题是国家和社会急需解决的，鉴于吴小虎在热辐射领域的深厚积累，邀请他加入实验室。

面对自己长期耕耘的基础研究领域和国家急需但需要从零开始的应用研究领域之间的抉择，吴小虎虽然有所顾虑，但最终接受了邀请。他认为，科研人员应致力于弥补国家在技术上的短板，既然散热问题制约了行业发展，他便决定尝试攻克这一难题。

怀揣着科技报国的理想，吴小虎将实验室设在产业需求的前沿，投身芯片这一全新领域。他需要从头学习芯片设计、加工、封装等各个环节的工艺知识。

吴小虎的办公桌上堆满了材料、物理、数学、工程等各类书籍和文献。他几乎将所有时间投入到实验室工作中，同时走访全球高校、研究院及科技企业，与专家交流，寻求解决方案。他认为，这种潜心研究是为了积累攻克技术难题所需的实力。

经过反复的理论推导和深入研究，吴小虎在掌握了芯片散热的关键问题后，计算出了多种芯片材料的热辐射参数，为后续的芯片工艺改进提供了坚实的数据支撑。

目前，吴小虎的研究团队共有6名核心成员，均为90后和00后，同时还有不少硕士和博士研究生正在陆续加入。

在人才培养方面，吴小虎并不看重学历背景。他以自身经历为例，强调只要愿意沉下心来钻研，并致力于为国家需求贡献力量，他都乐意提供平台。

在指导学生进行研究时，吴小虎始终要求他们将个人理想与国家发展大局相结合。他强调，研究不应仅仅关注论文发表，更应着眼于产业一线亟待解决的实际问题，推动研究成果落地。他鼓励学生不怕坐“冷板凳”，以期取得能够解决实际问题的“热”成果。